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鍍金X-RAY膜厚測試儀

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更新時間：2017-01-05 14:08:49瀏覽次數：496次

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產品簡介

鍍金X-RAY膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.

詳細介紹

鍍金X-RAY膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.

鍍金X-RAY膜厚測試儀優勢有:
1.高性能、高精度、*穩定性、快速精確的分析帶來生產成本*化，精確測定元素厚度，優化的性能可滿足廣泛的元素測量.
2.堅固耐用的設計：可靠近生產線或在實驗室操作，生產人員易于使用.
3.簡單的校準調試：在沒有標準片時，經驗系數法或基本參數法可以提供簡單可靠的定量結果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認證標準片以確保*精確度（A2LA和ISO/IEC17025），預置了多種校準參數.