顯色培養基高溫雖然能殺死培養基中的雜菌，同時也會破壞培養基中的營養成分，甚至會產生不利于菌體生長的物質。因此，在工業培養過程中，除了盡可能殺死培養基中的雜菌外，還要盡可能減少培養基中營養成分的損失，常用的滅菌條件是120℃，20-30min。
衡量熱滅菌的指標很多，常用的是“熱死時間”，即在規定溫度下殺死一定比例的微生物所需要的時間。殺死微生物的極限溫度稱為致死溫度，在此溫度下，殺死全部微生物所需要的時間稱為致死時間。在致死溫度以下，溫度越高，致死時間就越短。一些細菌芽孢菌等微生物細胞和孢子，對熱的抵抗力不同，因此它們的致死溫度和時間也有差別，見表5-3和表5-4。微生物對熱的抵抗力常用“熱阻”表示。熱阻是指微生物在某一特定條件(主要是溫度和加熱方式)下的致死時間。相對熱阻是指微生物在某一特定條件下的致死時間與另一微生物在相同條件下的致死時間的比值。表5-5列出了某些微生物的相對熱阻。
Nutrient agar 營養瓊脂 100g
SOB Broth-capsule 培養基 5capsules
SOB Agar-capsule 培養基 5capsules
NZM Broth-capsule 培養基 5capsules
NZM Agar-capsule 培養基 5capsules
NZYM-capsule 培養基 5capsules
Agar 瓊脂粉 500g
Agar A 瓊脂A 100g
Agar D (Purified Agar) 純化瓊脂 500g
Casamino Acid 酪蛋氨基酸（酪蛋白水解物） 500g
Malt Extract 麥芽浸膏 500g
Yeast Extract 酵母浸膏 500g
HYLB-Capsules 培養基 5capsules
