新型LED顯示技術相對于傳統(tǒng)LED顯示技術而言是近年來出現(xiàn)的能夠解決在生產制造和使用過程中出現(xiàn)的各種棘手問題，并能有效改善顯示效果和質量的新技術集合體。“新"字的特征應體現(xiàn)在使用了新技術、新材料、新工藝、新雙碳環(huán)保節(jié)能技術解決方案，新資源節(jié)約技術解決方案、新技術應用解決方案，并在客戶端出現(xiàn)了新的應用形態(tài)。LED顯示系統(tǒng)主要包括顯示像素器件、驅動IC器件、供電部件和信號控制4大部分，每一部分的技術努力突破都在為新技術集合體的壯大做出著貢獻。
從硬件的角度思考，LED顯示面板是LED顯示系統(tǒng)最核心的組成部件，因為它集合了顯示像素器件和驅動IC器件這兩大部分，涉及到LED芯片、LED芯片封裝、驅動IC芯片與封裝、PCB制板這四大基礎性底層支撐技術。所以我們認為新型LED顯示技術的出現(xiàn)、發(fā)展與應用是建立在上述LED顯示面板的底層支撐技術突破的基礎上的，底層支撐技術的不斷突破帶動著行業(yè)新技術的向前發(fā)展。基礎性、底層性的技術突破往往會為行業(yè)產業(yè)帶來巨大的變化。
在上述LED顯示面板的4項底層支撐技術中， LED芯片技術和LED芯片封裝技術屬于LED顯示行業(yè)，其它2項不屬于我們這個行業(yè)。但伴隨著集成化技術的深入思考，跨行業(yè)之間的技術產生了交互與融合現(xiàn)象，一體化集成設計、制造解決方案將成為發(fā)展新趨勢。
隨著集成化設計、制造解決方案的出現(xiàn)與實踐，LED顯示面板的底層支撐技術出現(xiàn)了兩大體系化分類。一類是支架引腳型單器件封裝燈驅分離體系技術。第二類是去支架引腳化集成封裝燈驅合一體系技術。
目前第二類體系技術已獲得LED芯片、LED芯片封裝和驅動IC芯片與封裝，這3項底層支撐技術的集成化突破，推動了行業(yè)LED顯示面板的技術進步，推動了行業(yè)產業(yè)技術的集成化、同時也推動了跨行業(yè)產業(yè)技術的集成化，使LED顯示面板及產品出現(xiàn)了質的跨越，代表著高集成化的發(fā)展方向，并將繼續(xù)帶動行業(yè)向高階水平方向發(fā)展，符合新型LED顯示技術的特征，屬新型LED顯示技術范疇。
