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薄膜電容及高壓陶瓷電容器的使用注意事項
閱讀：358 發(fā)布時間：2019-4-4轉(zhuǎn)載自電子元件技術(shù)網(wǎng)，侵權(quán)必刪
薄膜電容的額定電壓必須與本地區(qū)電網(wǎng)電壓相符合，對于某些電壓過高或者有諧波存在的電網(wǎng)，由于高次諧波，尤其是三、五、七次諧波，能量大的，危害也屬于較強，在配置時，應(yīng)采取措施予以避免和隔離。注意運行環(huán)境溫度。
薄膜電容的額定電壓必須與本地區(qū)電網(wǎng)電壓相符合，對于某些電壓過高或者有諧波存在的電網(wǎng)，由于高次諧波，尤其是三、五、七次諧波，能量大的，危害也屬于較強，在配置時，應(yīng)采取措施予以避免和隔離。注意運行環(huán)境溫度。由于過高的運行溫度會導(dǎo)致薄膜電容的電化學(xué)反應(yīng)加劇，影響自愈時的熱量消散，將導(dǎo)致自愈失敗或使用壽命短縮，因此，安裝薄膜電容器時應(yīng)避開熱源，改善散熱及通風(fēng)環(huán)境。電容器柜應(yīng)設(shè)有合理的保護裝置：調(diào)整合適的延時及放電時間，投入與切除電容器組要配有限流及放電裝置。
因為薄膜電容內(nèi)阻小，浪涌電流可能高達上萬安倍，為了防止新投入的電容器受到旁側(cè)先投入的電容器對其放電，所以應(yīng)設(shè)置限流保護裝置；為了保證運行及維護薄膜電容的安全，必須設(shè)置放電裝置；投切程序應(yīng)遵守先投先切，后投后切的原則；為了防止頻繁投切，電容器組在切除時必須保留足夠容量，作為基數(shù)組。
高壓陶瓷電容器特點，隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，迫切要求開發(fā)擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來，國內(nèi)外研制成功的高壓陶瓷電容器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)、激光電源、磁帶錄像機、彩電、電子顯微鏡、復(fù)印機、辦公自動化設(shè)備、宇航、航海等方面。
鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性較好的優(yōu)點，但也有電容變化率隨介質(zhì)溫度升高、絕緣電阻下降等缺點。高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵5點，原料要精選影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。熔塊的制備熔塊的制備質(zhì)量對瓷料的球磨細度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2+，會阻礙軋膜工藝的進行：如合成溫度偏高，使熔塊過硬，會影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。
成型工藝
成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會影響瓷體的抗電強度。燒成工藝，應(yīng)嚴格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。
包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。