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半導體封裝除氣泡

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產品型號昆山友碩

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廠商性質代理商

所在地蘇州市

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更新時間：2020-10-20 17:06:04瀏覽次數：341次

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昆山友碩新材料有限公司

經營模式：代理商

商鋪產品：41條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

聯(lián)系人：魏經理（銷售工程師）

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產品簡介

半導體封裝測試經常會遇到氣泡問題，中國臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。

詳細介紹

半導體封裝測試，是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等。封裝測試應該說在整個集成電路產業(yè)鏈中，技術含量是低的。

　　但是，這恰恰也給了封裝測試一個逆襲的機會。我國封測行業(yè)銷售額占比，從2011年占比約31%提升至2017年52%，封測向大陸轉移趨勢持續(xù)增強。目前封裝測試已經成為我國集成電路產業(yè)鏈中具競爭力的環(huán)節(jié)，有望*實現全面國產替代。公司產業(yè)規(guī)模位列集成電路封測*。