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Magna等離子清洗/蝕刻系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡介

Magna等離子清洗/蝕刻系統(tǒng) Magna是一個(gè)針對(duì)于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統(tǒng)。

詳細(xì)介紹

Magna等離子清洗和蝕刻系統(tǒng)

Magna是一個(gè)針對(duì)于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統(tǒng)。Magna在等離子體的幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域制定了新的標(biāo)準(zhǔn)，包括更快的蝕刻時(shí)間，更低的功耗，以及難以置信的進(jìn)程一致性，.這是任何其他系統(tǒng)都無法實(shí)現(xiàn)的。
在加工材料的兩面同時(shí)提供精密、均勻的蝕刻。高性能、低操作成本和環(huán)保使用，使其成為等離子刻蝕技術(shù)的重大突破。
Magna去污能力非常強(qiáng)大在電路板的制造過程中，銅層常夾在聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂層之間（FR4）。當(dāng)這些線路板鉆用于引線鍵合或IC芯片安裝時(shí)，聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂會(huì)涂抹在銅上，而銅會(huì)干擾電氣連接。
MagnaPCB蝕刻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，以消除這些污染物，以及*清潔銅，以確保可靠的電氣連接。一個(gè)干凈和無污跡的可焊錫絲，IC芯片，或其他導(dǎo)電材料的孔是的。

等離子體刻蝕后不僅清洗殘留在銅聚酰亞胺或FR4環(huán)氧的盲孔過程中，但它也銘刻在聚酰亞胺和環(huán)氧材料。這允許對(duì)焊料或其它導(dǎo)電材料進(jìn)行多表面粘合。

銅層之間的材料被等離子刻蝕掉，使焊料接觸更多的銅，從而形成更牢固、更不導(dǎo)電的連接?；匚g通常用于高級(jí)和軍事用途。這一過程比傳統(tǒng)的濕法化學(xué)清洗方法更為精確。