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東莞芳匯鑫科技技術有限公司
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其他應用領域：半自動貼膜機還可以應用于其他領域，如光學元件制造、傳感器制造、電子組件制造等，晶圓揭膜機，FHX-MTS晶圓表面藍膜UV膜除膜
晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書 東莞芳匯鑫科技技術有限公司
一、產品概述
本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司
（可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點：
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩(wěn)定；
? 可把 3"~12" 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
? 操作簡單，易懂易會；
? 本機外表美觀、堅固可靠、性能、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產效率。晶圓撕膜機FHX手動版規(guī)格書LED 撕膜使用
1- 工作臺盤
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關 : 按下吸附臺盤晶片使其牢固；按下開關，開關上紅燈長亮，此時真空功能開啟。再按一次，開關上紅燈熄滅，真空功能關閉；
5- 溫控器：打開此開關可把機器的臺盤加熱，按下開關，開關上綠燈長亮，此時加熱功能開啟。再按一次，開關上綠燈熄滅，加熱功能關閉；
6- 離子風扇 : 去靜電
7- 精密調壓閥：***調節(jié)氣壓大小
8- AC 插頭：接電插口
9- 電源開關：按下“○"關閉電源，按下“－"開啟電源
10- 進氣接口：接氣接口
成品展示：
晶圓揭膜機，FHX-MTS晶圓表面藍膜UV膜除膜
晶圓揭膜機，FHX-MTS晶圓表面藍膜UV膜除膜
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