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CMI760臺式孔面銅箔測厚儀

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更新時(shí)間：2024-02-04 16:40:38瀏覽次數(shù)：164次

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艾爾利電子（昆山）有限公司

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產(chǎn)品簡介

CMI760.pdf牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)

詳細(xì)介紹

CMI760.pdf

牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
　　CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI760測厚儀具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI760測厚儀配置包括：
CMI760測厚儀主機(jī)
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片

CMI760測厚儀選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件