電子廠為什么需要工業(yè)除濕機(jī)
電子廠生產(chǎn)車間內(nèi)環(huán)境的溫濕度，是有一定的要求的，根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn)，也結(jié)合IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，特對(duì)相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，IC生產(chǎn)正常情況下相對(duì)濕度為45~55%RH，在天氣變化多端的情況下，保持著固定的濕度范圍，就需要工業(yè)除濕機(jī)對(duì)工廠車間環(huán)境的濕度做好控制。
當(dāng)時(shí)濕度太高時(shí)，車間內(nèi)現(xiàn)場設(shè)備的金屬表面、玻璃、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽，玻璃上的水汽致使室內(nèi)人看不清過道，用手觸摸金屬設(shè)備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴(yán)重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產(chǎn)品7088就在其列。所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品，都象經(jīng)過了一次"蒸汽浴"一樣。
事后進(jìn)一步對(duì)廢品率的卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。最后得出結(jié)論如下：
(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。
(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見，溫、濕度對(duì)IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。
由于水質(zhì)及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問題，也常常困擾著程控機(jī)房、計(jì)算機(jī)房、電子車間的正常工作。
工業(yè)除濕機(jī)可以降低環(huán)境的空氣濕度，將濕度快速的降到電子廠所需的濕度要求，避免潮濕的空氣對(duì)電子廠車間內(nèi)部的破壞，提高產(chǎn)品成品率。
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