對(duì)于COB技術(shù)的小間距LED屏,目前市場(chǎng)上的“誤解”不少。一方面,很多人認(rèn)為這是一個(gè)“昂貴”的技術(shù);另一方面,也有很多人認(rèn)為表貼技術(shù)“足夠用”,新技術(shù)未必有多大前途。但是,自2016年以來,COB小間距的發(fā)展,特別是市場(chǎng)的發(fā)展,卻表明“技術(shù)創(chuàng)新永無極限”!
國(guó)內(nèi)LED封測(cè)企業(yè),自2015年下半年開始進(jìn)入大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期。其中相當(dāng)一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因?yàn)镃OB LED顯示應(yīng)用加速發(fā)展,包括照明應(yīng)用和電視機(jī)的背光源應(yīng)用等,也都紛紛進(jìn)入COB這種芯片級(jí)封裝時(shí)代。在基礎(chǔ)的LED晶元廠商層面,小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富。臺(tái)系企業(yè)格外看重后者的市場(chǎng)潛力,并認(rèn)為MIN-LED技術(shù)會(huì)是短期LED應(yīng)用增量市場(chǎng)的主攻方向之一。
可以說COB技術(shù)的興起不是一個(gè)人的單打獨(dú)斗,而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應(yīng)用,以及設(shè)備和材料廠商,都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好,必然意味著COB技術(shù)有其獨(dú)到優(yōu)勢(shì)——這些優(yōu)勢(shì)也是大屏市場(chǎng),COB產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。
先,COB技術(shù)大屏幕在穩(wěn)定性上更好。一方面,COB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板(無論是正裝還是倒裝都是如此),這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“*覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。
另一方面,COB封裝技術(shù)不需要表貼LED顯示產(chǎn)品的回流焊工藝?;亓骱腹に囀且环N較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性。回流焊過程實(shí)際是表貼LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的大因素。COB恰是因?yàn)椴恍枰亓骱高^程,所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下,穩(wěn)定性大幅提高。
“對(duì)于LED大屏幕應(yīng)用,尤其是指揮調(diào)度中心,穩(wěn)定可靠當(dāng)屬核心需求”,威創(chuàng)認(rèn)為,恰是這一點(diǎn),讓COB技術(shù)在小間距LED應(yīng)用市場(chǎng)擁有話語(yǔ)權(quán)。
其次,對(duì)于視聽工程而言,視覺體驗(yàn)也是一個(gè)重要的“選擇點(diǎn)”。COB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。
LED屏的高亮度是其優(yōu)勢(shì),但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢(shì)。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感,讓led屏面對(duì)指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時(shí)間長(zhǎng)”的應(yīng)用時(shí),格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點(diǎn)。而COB小間距技術(shù),則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺體驗(yàn)劣勢(shì)”。
COB封裝通過芯片級(jí)封裝,獲得了更的視頻光學(xué)性能,畫質(zhì)更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感,更為適合“更近距離”、“室內(nèi)環(huán)境光”、“更長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng)期觀看”等條件下的應(yīng)用。對(duì)于這種優(yōu)勢(shì),聯(lián)碩用“對(duì)比一看就會(huì)愛上COB”來形容,充分說明了COB產(chǎn)品的市場(chǎng)體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)。
“更高的穩(wěn)定性、可靠性”,“更好的觀感和舒適度”這是COB小間距能夠成為下一代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的“現(xiàn)實(shí)”支撐點(diǎn)。但是,這還不是COB技術(shù)的全部?jī)?yōu)勢(shì)。