Mini LED和Micro LED被視為新一代顯示技術(shù)，其市場前景備受看好。Mini LED和Micro LED概念既然如此火熱，那么它們到底是什么？兩者又有什么區(qū)別？MIR 睿工業(yè)將帶您從研發(fā)進(jìn)展、行業(yè)應(yīng)用、廠商布局、設(shè)備痛點等角度，對兩者進(jìn)行分析。
一、定義
Mini LED定義：Mini LED又被稱為“亞毫米發(fā)光二極管”， 采用100～200微米級的 LED晶體，是傳統(tǒng)LED背光的改進(jìn)版本。Mini LED技術(shù)被認(rèn)為是傳統(tǒng)LED和Micro LED之間的過渡技術(shù)，使用Mini LED能夠生產(chǎn)0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏，顯示效果大大優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏幕。
Micro LED定義：Micro LED是LED微縮化和矩陣化技術(shù)，簡單來說，就是將LED背光源進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化，可以讓LED單元小于100微米，與OLED一樣能夠?qū)崿F(xiàn)每個圖元單獨定址，單獨驅(qū)動發(fā)光(自發(fā)光)。
二、發(fā)展前景
Mini LED發(fā)展前景：
Mini LED主要應(yīng)用在顯示屏、車用顯示器、手機和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。從2018年中開始，Pad、車載、電競、電視(特別是電視)的應(yīng)用端方面都表現(xiàn)了對Mini LED的濃厚興趣，將其作為OLED的替代。在市場需求的推動下，Mini LED的生產(chǎn)研發(fā)正在加速進(jìn)行。
Micro LED 發(fā)展前景：
Micro LED作為新一代的顯示產(chǎn)品，未來主要在LCD、OLED的現(xiàn)有市場展開應(yīng)用。應(yīng)用方向包括智能手表、智能手機、平板、汽車儀表與中控、電視(包括大尺寸電視和超大尺寸電視)。從市場端來看，Micro LED 短期內(nèi)更適用于室內(nèi)的大尺寸顯示屏與小尺寸的可穿戴設(shè)備，例如智能手表。
三、研發(fā)進(jìn)度分析
目前，Mini LED發(fā)展更為成熟，Micro LED的技術(shù)難點有待突破。
(數(shù)據(jù)來源：MIR Databank)
Mini LED分析
1. 主要廠商分析
本次疫情的爆發(fā)對景觀照明和文娛活動等產(chǎn)業(yè)造成巨大沖擊，各顯示屏和照明工程應(yīng)用廠商的業(yè)績均受到不同程度的影響。
上游廠商(外延片&芯片)
三安光電：
● 2020年第一季度，三安光電實現(xiàn)營業(yè)收入16.82億元，同比減少2.74%；實現(xiàn)凈利潤3.92 億元，同比減少36.95%。
● 7月20日，三安光電在互動平臺表示，公司目前MiniLED芯片批量供貨三星，其他客戶有的在驗證，有的少量供貨。
晶元光電：
● 7月27日晶電表示，隨著歐美市場解封，今年Q2的訂單重新啟動，各類LED背光產(chǎn)品的訂單能見度已到9月，而原本預(yù)計在第二季進(jìn)行的MiniLED大型顯示器安裝訂單也回升，能見延伸到今年第四季。
華燦光電：
● 2020年第一季度，華燦光電營業(yè)收入4.53億元，同比減少17.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-0.75億元，較上年同期虧損減少48%。
● 4月3日，華燦光電發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案，擬募集資金總額不超過15億元，其中mini/MicroLED的研發(fā)與制造項目擬投入12億元。
中游廠商(封裝)
國星光電：
● 2020年第一季度，國星光電營業(yè)收入6.72億元，同比減少36.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.40億元，同比減少61.46%。
● 8月7日，國星光電宣布計劃未來5年內(nèi)投資不超過19億元，主要用于建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)場地、*的LED封裝及應(yīng)用生產(chǎn)線，重點生產(chǎn)RGB小間距、Mini LED、TOP LED 等產(chǎn)品。
瑞豐光電：
● 2020年第一季度報告，瑞豐光電營業(yè)收入2.28億元，同比減少26.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.07億元，同比減少56.06%。
● 5月，瑞豐光電發(fā)布公告擬在浙江義烏投資全彩表面貼裝LED(全彩LED)封裝擴產(chǎn)項目、MiniLED背光封裝生產(chǎn)項目、Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項目及其他相關(guān)投資，以擴大產(chǎn)能，增強盈利能力。項目總投資10億元，其中固定資產(chǎn)投資6億元。
下游廠商(手機，顯示屏，面板)
三星電子：
● 2020財年第二季度中，三星電子的綜合營收達(dá)到52.97萬億韓元，同比下滑5.6%，凈利潤為5.55萬億韓元，同比增長7.2%。
● 三星預(yù)計在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視，總數(shù)量可能將高達(dá) 300 萬臺。
友達(dá)光電：
● 7月30日，友達(dá)光電公布了2020年第二季度業(yè)績報告。報告顯示，友達(dá)光電第二季度合并營業(yè)收入為635.0億元新臺幣(約合人民幣151.7億元)，凈虧損為29.6億元新臺幣(約合人民幣7億元)。
● 8月，友達(dá)表示，2019年推出的MiniLED 顯示器，今年成功導(dǎo)入創(chuàng)作者筆電本，預(yù)計下半年將配合品牌廠再推出 MiniLED 電競筆記本電腦和臺式機。
華星光電：
● 2020年一季度，TCL華星實現(xiàn)營收91.4億元，同比增長25.3%；凈利潤-1.74億元。
● 華星光電推出全球首款I(lǐng)GZO-TFT版本的RGB Mini LED全彩顯示屏。
2. 應(yīng)用分析
Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，2023年Mini LED 下游市場預(yù)計如下：
(數(shù)據(jù)來源：Yole Développement)
● 汽車市場，是Mini LED未來幾年的發(fā)展主力，預(yù)計2023年可實現(xiàn)爆發(fā)。Mini LED在2019年汽車領(lǐng)域的出貨量還不具體，預(yù)計2023年出貨量將高達(dá)3570萬臺，成為四個應(yīng)用最大的領(lǐng)域之一。
● 智能手機市場，目前Mini LED主要競爭者是OLED面板，隨著Mini LED 成本不斷降低，預(yù)計2023年可實現(xiàn)手機市場快速應(yīng)用。
● TV，在電視方面，Mini LED可以幫助液晶顯示器彌補差距，并在高利潤的高階市場上重新?lián)屨糘LED電視的市場占有率， 對于沒有投資OLED技術(shù)的面板和顯示器制造商而言，這個機會更具吸引力。
● 顯示器市場，可以在各種中小型高附加價值顯示器領(lǐng)域中使用：Mini LED可以在成本、對比度、高亮度與輕薄外形上，較OLED屏幕有更佳的表現(xiàn)。
3. 下游行業(yè)廠商布局情況
(信息來源：MIR Databank)
Micro LED分析
1.應(yīng)用分析
(數(shù)據(jù)來源：MIR Databank)
原因分析-短期：依據(jù)市面上產(chǎn)品尺寸及PPI要求，推算出LED尺寸及像素數(shù)量，預(yù)估LED尺寸愈大、像素數(shù)量愈少的應(yīng)用，實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)的速度也相對愈快。
原因分析-中期：由于尺寸需要微縮到5μm至30μm，依分辨率要求所使用的像素數(shù)量也高達(dá)數(shù)百萬顆，致成本不易壓低，量產(chǎn)時程也會因此較晚。
原因分析-長期：是否能發(fā)展至主流消費性電子產(chǎn)品市場，甚至取代目前的OLED電視或LCD電視，受生產(chǎn)成本限制。
2.市場發(fā)展分析
蘋果與Sony搶先布局，瞄準(zhǔn)兩種極端尺寸應(yīng)用：
蘋果：專攻小尺寸 Micro LED 應(yīng)用，2016 年已實驗性點亮了 6 寸 Micro LED 顯示器。
Sony ：專攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”(像素間距約 635μm)，但造價非常昂貴。
(信息來源：MIR Databank)
3. 最新研發(fā)成果
(信息來源：MIR Databank)
四、Mini LED芯片段和封裝段設(shè)備痛點分析
由于Micro LED技術(shù)門檻高，巨量轉(zhuǎn)移、檢測和修復(fù)等也對各大廠商提出了較大的挑戰(zhàn)，所以，目前Micro LED顯示屏生產(chǎn)技術(shù)仍處于起步階段。而Mini LED顯示已經(jīng)逐漸成熟，步入量產(chǎn)階段了，下面我們將選取Mini LED芯片段和封裝段的部分設(shè)備進(jìn)行分析。
芯片段痛點設(shè)備——光刻機
(信息來源：MIR Databank)
痛點：曝光顯影的影像難以顯現(xiàn)
傳統(tǒng)LED在500微米的芯粒上進(jìn)行曝光顯影，Mini LED 現(xiàn)在要在100-200微米芯粒子曝光顯影出線路圖，需要更高的精確度，曝光顯影出的圖形才更容易顯現(xiàn)。
芯片段痛點設(shè)備——切割機
(信息來源：MIR Databank)
痛點：切割后的芯粒背面美觀度低
傳統(tǒng)工藝會導(dǎo)致切割芯片背面不美觀，因為傳統(tǒng)LED是使用正裝芯片，客戶使用時不會關(guān)注背面。而Mini LED是倒裝芯片，芯片是背面朝上，對背面美觀度要求較高。
封裝段痛點設(shè)備——固晶機
(信息來源：MIR Databank)
痛點1：頂針容易頂歪
由于Mini LED芯片體積越來越小，要求頂針的偏差更小，對準(zhǔn)確度要求更高。
痛點2：精準(zhǔn)點膠有難度
點膠位置不正確，可能會導(dǎo)致漏電等后果。而膠的流動性受到溫度控制，所以需要精準(zhǔn)控溫，目前固晶機的控溫能力還有待改進(jìn)。
痛點3：真空吸取難以控制
真空吸取Mini LED芯片對于真空度要求更高，機臺通過真空檢測確定是否吸到和放下，真空檢測傳感器靈敏度決定了真空吸取的精度。
封裝段痛點設(shè)備——焊線機
(信息來源：MIR Databank)
痛點：打線、焊接易錯位
打線、焊接的操作是通過PR圖像技術(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)定位的。隨著技術(shù)的發(fā)展，Mini LED體積越來越小，對于圖像處理能力要求也更高。
