在分形結構研究方而。硅氣凝膠作為種結構可控的納米多孔材料，其表現密度明顯依賴于標度尺寸，在定尺度范圍內，其密度往往具有標度不變性，即密度隨尺度的增加而下降，而且具有自相似結構，在氣凝膠分形結構動力學研究方面的結構還表明，在不同尺度范圍內，有三個色散關系明顯不同的激發區域，分別對應于聲子、分形子和粒子模的激發。改變氣凝膠的制備條件，可使其關聯長度在兩個量級的范圍內變化。因此硅氣凝膠已成為研究分形結構及其動力學行為的佳材料。
SSA-7000系列孔徑及比表面積分析儀是款可應用于微孔領域的高性能物理吸附分析儀；擁有更全面的理論模型及優良的測試精度，滿足科研、學術探討等多方面應用需求；
該產品引入死體積高度校準技術，以替代“等溫夾”技術；集成氣路，減少儀器內部90%的氣路管使用，大大提高了儀器整體的真空度、抽速，并有效解決了傳統儀器漏氣率高，污染難維護的問題；應用I-PID動態可調技術，實現真空抽速恒定，防止樣品倒吸污染氣路；高品質集成電路，采用純銅鍍金制板工藝，配以高品質進口元器件，處理速度快，耐腐蝕使用壽命長，高精度24位AD模數轉換系統，配以主流FD232通信技術，使通信穩定，避免因通信問題造成的數據丟失，測試數據點飄移；
技術參數
1.分析方法：真空靜態容量法
2.吸附氣體：氮氣 、氫氣、氪氣、氧化碳、二氧化碳、甲烷等
3.分析口數量：1-3個多組并行樣品分析口和1個獨立飽和蒸氣壓分析口
4.測試范圍：比表面積下限優于0.01M2/g，無已知上限；
分析范圍：0.35-500nm,
微孔分析 0.35-2nm ；介孔分析2-50nm ；大孔分析50-500nm
5.輸出報告：BET比表面積/吸附及脫附等溫線/BJH孔體積分析/孔面積分析/總孔容積/總孔面積/t-plot圖法微孔分析/MP法微孔分析/HK微孔孔徑分布/FS微孔孔徑分布/Langmuir法比表面積分析
6.分析精度：重復性誤差小于±1%
7.壓力檢測系統：進口多壓力傳感器進行分段測量，以保證P/Po下限測試精度,為微孔的精確分析提供保障，壓力測試范圍為0-10Torr和0-1000Torr
8.壓力檢測精度：讀數精度的0.15％
9.分析溫度：-196攝氏度—100攝氏度（可選）
10.分壓范圍：P/P0 4×10－7－0.995，擁有獨立的P0分析口和壓力傳感器，以保證飽和蒸氣壓的實時數據采集
11.技術應用：真空抽氣動態PID調節、互聯網遠程控制、樣品倒吸過濾器的外置設計
12.真空系統: 極限真空為4×10－4Pa（德機械泵）;1×10－6Pa（德分子泵）（可選），的世偉洛克不銹鋼真空氣路管及連接部件，保證了真空系統的極低泄漏率
13.氣路控制系統：進口高真空電磁閥擁有反向使用的設計， 極大降低了脫附過程中的反向漏氣率，電磁閥強冷系統避免了閥體發熱對微孔分析的影響
14.雙分析測試模式： 用戶可選擇兩種分析技術，可進行免用氦氣方式以降低分析成本，也可使用經典的氦氣定量技術以保證分析精度
15.液位控制系統：自動用于不同溫度（任意-18℃）的冷卻劑，以保證整個分析過程冷卻劑液面位置相對于被測樣品始終不變使系統保持死體積小
16.數據采集系統及處理：高精度24位模數轉換系統，擁有儀器意外 斷電數據存儲功能；
17.軟件控制系統：INTERNET遠程控制
18.樣品前處理：獨立的樣品制備站（脫氣站）
19.樣品管體積：2－10mL
20.美觀易用的PC端軟件，并支持用戶自定義報告格式
北京彼奧德電子技術有限公司（簡稱"彼奧德電子"）成立于2003年1月9日，是一家集項目研發、產品生產、測試咨詢于一身的技術服務型企業。公司擁有獨立的技術研發、產品制造、組裝測試及客戶服務團隊，并具備設計室、數控機床加工中心、裝配車間及實驗室等自主硬件設施，是業界內規模較大和團隊完善的技術服務型企業。彼奧德電子以"品質至上、服務優先"作為核心發展理念，以用戶實際反饋為出發點，提高產品技術等的同時，引入更多的業人才，在物理吸附、化學吸附、真密度測試等域取得了多項技術突破,著力攻克用戶的應用難題。在十幾年的發展過程中，公司積累了一批高素質的研發和應用技術人才，在強大的技術支撐和人員基礎設施的保障下，彼奧德電子能夠自主完成產品的生產及核心零部件的研發與制造，能為各科研單位和企業提供主營產品范圍外的技術開發服務。
比表面儀
凝膠氣孔率測試儀 產品信息
