電學性能：電導率/電阻率、熱電勢率/塞貝克系數

熱學性能：熱導率、熱膨脹系數、比熱等

溫度范圍：4K-300K（-269℃—室溫）

低溫技術：低溫制冷機作冷源，無需消耗液氮/液氦

應用領域：低溫熱電材料、超導材料、低溫負熱膨脹/零膨脹等功能材料及其它固體材料低溫物性研究

概 述:

本系統采用低溫制冷機作冷源，無需使用液氮/液氦，實現固體材料低溫區（4K-300K; -269℃—室溫）的電學性能（電導率/電阻率，熱電勢率/塞貝克Seebeck系數）和熱學性能(熱導率、熱膨脹系數、比熱等)測量。

系統設計思想

 在一個以單臺或多臺制冷機為冷源的低溫平臺上，集成全自動的電學和熱學物性測量手段。使得整個系統的低溫環境得到充分利用、極大減少了客戶購買儀器的成本、避免實驗的繁瑣和誤差。低溫平臺與測量平臺分離設計，測試樣品更換過程變得快捷、方便。

基本系統

硬件結構包括：樣品架組件、插入管組件、真空絕熱系統、制冷機、減震傳熱部件、控溫部件、干式泵、氦氣罐、測控儀表和數據采集處理系統等。基本系統平臺提供低溫環境，以及測量相關的軟硬件控制中心。

樣品室

樣品室連接在樣品架組件上，通過可拆卸方式安裝不同物性測量樣品臺。測量時樣品室處于密封的真空狀態，樣品冷卻過程是通過減震傳熱部件把制冷機冷量傳遞給樣品架組件，再通過測試平臺把冷量傳遞給樣品，使樣品降溫。樣品測量采用樣品托的方式。

溫度控制

采用制冷機直接冷卻樣品的方式，通過減震傳熱部件既減少制冷機的輕微震動可能帶來的影響，又保證了樣品能夠快速冷卻。通過的設計能夠實現連續快速精準溫度控制。溫控范圍：4.0K-300K連續控溫；溫度穩定性：±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。