blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
德國巴斯勒工業相機Basler ToF Camera
blaze-112
Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機
Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機blaze-112可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850 nm的近紅外波長范圍內工作。
blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 產品特點：
0.3 MP 分辨率 (MP)
30 fps 幀速率
GigE 接口
850 nm 波長
blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 常規信息：
量產02/2025
項目編號109245
相機類別3D相機
Camera Data
測量方法Time-of-Flight Camera
感光芯片供應商Sony
感光芯片DepthSense™ IMX556
分辨率（長x寬）640 px × 480 px
分辨率 (MP)0.3 MP
波長850 nm
流格式point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
接口GigE
視場108° x 77°
工作范圍0.3 m - 10 m
精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
時間噪聲< 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
幀速率30 fps
延遲< 85 ms
光源4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
耐光性Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm
數據連接器IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
電源接頭IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
電源24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
黑白/彩色Mono
鏡頭接口lens integrated
同步
free-run
hardware trigger
PTP IEEE1588
software trigger
曝光控制programmable via the camera API
Software Development Kit
組件
API
Driver
Samples
User Manual
Viewer
標準
GenApi
GenICam
GenTL
GigE Vision
操作系統
ARM Linux (AArch64)
Linux (x86_64)
Windows
編程語言
.Net
C/C++
Python
第三方支持
Halcon
Isaac
MIL
OpenCV
Point Cloud Library (PCL)
ROS
設計
防護等級IP67
外殼尺寸（長x寬x高）100 mm x 81 mm x 64 mm
重量680 g
外殼類型Box
安裝點1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
操作溫度0 °C - 50 °C
制造商
Basler
符合標準
CE (incl. RoHS)
DIN EN 55022
DIN EN 60068-2-27
DIN EN 60068-2-6
DIN EN 60068-2-64
DIN EN 61000-6-4
EAC
Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
FCC
GenICam
GigE Vision
IP67
KC
RoHS
UKCA
blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
