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亞銘（北京）科技有限公司
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NX-B100/B200整片基板納米壓印系統經過了大量的實時實地驗證,質量可 靠,性能穩定。具備全部壓印模式:熱固化、紫外固化和壓印。基于保護的Nanonex氣墊軟壓技術(ACP),不論模版或基板背面粗糙程 度如何,或是模版或基板表面波浪和弧形結構,NX-B100/B200均可對其校 正補償從而獲得的壓印均勻性, ACP消除了基板與模版之間側向偏 移,有效地延長了模版使用壽命。通過微小熱容設計可獲得快速的熱壓印周 期,zui終得到快速的工藝循環。
主要特點：
所有形式的納米壓印
熱塑化
紫外固化 (NX-B200)
熱壓與紫外壓印同時進行(NX-B200)
熱固化
氣墊軟壓技術(ACP)
Nanonex技術
的整片基板納米壓印均勻性
高通量
低于10nm分辨率
快速工藝循環時間(小于60秒)
靈活性
75毫米直徑壓印面積
各種尺寸及不規則形狀模板與基板均可壓印
方便用戶操作
基于超過12年、15代產品開發 經驗的自動化壓印操作
Nanonex壓印系統經過大量實時實地驗證,質量可靠,性能穩定
全自動納米壓印
系統參數：
熱塑壓印模塊(NX-B100/B200)
溫度范圍0~250oC
加熱速度>200oC/分鐘
制冷速度>60oC/分鐘
壓力范圍0 ~ 3.45 MPa(500 psi)
紫外固化模塊(NX-B200)
58mW/cm2紫外LED光源
365納米或395納米波長可選
全自動化控制
模版裝載功能
3英寸模板可用于標配納米壓印系統
基板裝載
標配納米壓印系統可裝載3英寸基板
各種尺寸及不規則形狀模板與基板均可壓印保護ACP技術可限度保護模板和基板,特別對于象磷化銦(InP)等極易碎模 板和基板給予限度。
其他參數：
配有微軟Windows的電腦控制系統 用戶友好的控制軟件 程序化控制壓印溫度、壓力和時間 真空和壓縮空氣操作由電腦控制 手動裝載/拆卸基板 自動化壓印操作 設備占地面積:32 × 34 英寸
(810 mm × 860 mm) 應用領域:納米電子和光電子、顯示器、數據存儲介質、材料、生物科技、納米流道等。
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