LED防爆燈的封裝膠,根據(jù)施膠的位置、LED燈泡的顏色、LED燈尺寸等等的不同,所選用的規(guī)格、型號(hào)都不同。
1、首先要看了點(diǎn)防爆燈施膠的位置:
a,要是你施膠的位置是要把膠覆蓋到燈珠上,那一定要選擇透光率高的透明硅膠,并且,建議延長(zhǎng)蓋面殼的時(shí)間;
b,要是你的施膠位置沒(méi)有覆蓋到燈珠的上方,只是在燈珠旁邊起一個(gè)灌封的作用,或者是粘接外面的PC殼或玻璃罩的話,建議你檢查一下,燈珠內(nèi)部的封裝膠,看封裝膠是否發(fā)生變渾濁、變色等現(xiàn)象,這種情況一般是LED芯片的封裝膠質(zhì)量不合格所致,采用了含苯基的硅膠材料,在密閉老化時(shí),苯基是氧化變色;
c,你是不是經(jīng)常看到一些大功率的點(diǎn)燈爆掉的情景,所以家具選擇防爆燈。
2、其次,LED防爆燈通常會(huì)根據(jù)使用環(huán)境的不同,燈泡的顏色會(huì)選用不同顏色的,來(lái)達(dá)到渲染烘托環(huán)境的作用:
這時(shí)候就需要著重色彩的比照,選擇演色性高的:演色性之物體被光照射后色彩的真實(shí)性,數(shù)值為0-100,如今LED燈泡防爆LED燈演色性規(guī)范都大于75以上,但達(dá)人主張?zhí)暨x80以上較佳,家中有畫(huà)室的民眾應(yīng)要選購(gòu)演色性高的燈泡,更能反映色彩的真實(shí)性;
3、還有,防爆燈的自身尺寸也是選擇使用哪種封裝膠的重要因素:
a,膠的透氣性和硬度影響LED的可靠性,膠的粘度大小直接影響熒光粉下沉的速度,一般根據(jù)LED尺寸來(lái)分,尺寸小的用硬度較高的,大尺寸的用粘度較高,硬度較小的硅膠封裝;
b,通常企業(yè)都會(huì)用有機(jī)硅、硅樹(shù)脂(這里統(tǒng)稱(chēng)為硅膠)來(lái)作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠,但因其具有一定的透濕透氧性,特別是在高溫的環(huán)境下,硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進(jìn)入到LED燈珠封裝體內(nèi)部。
企業(yè)一般用一下幾種方法解決封裝膠深入燈泡內(nèi),以你選哪個(gè)燈泡亮度的問(wèn)題:
方法1、硬硅膠封裝:
目前,大多數(shù)LED封裝廠采用硬度更高的硅膠作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠材可以延緩發(fā)黑的時(shí)間,但硬度更高的古交帶來(lái)的應(yīng)力問(wèn)題增加了LED燈珠封裝體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。在熱脹冷縮的情況下,LED燈珠內(nèi)部的鍵合線容易被拉斷導(dǎo)致功能性失效。然而,即便用了硬度更高的硅膠,硅膠的玻璃轉(zhuǎn)移溫度只有50-70攝氏度,在高溫狀態(tài)下,硅膠的分子結(jié)構(gòu)的家間隙變大,硫、氧、溴等物質(zhì)同樣很容易便進(jìn)入到LED封裝體內(nèi)部與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。
方法2、硅膠表面涂布有機(jī)阻氣材料:
因此,也有不少LED封裝廠任然采用較軟一點(diǎn)的硅膠,在LED燈珠封裝體表面涂布一層有機(jī)租期材料,在延緩發(fā)黑時(shí)間的同時(shí),避免了一寧都高的硅膠的應(yīng)力問(wèn)題。
不難看出來(lái),采用硬度更高的封裝膠或表面涂布有機(jī)阻氣材料,這兩種解決發(fā)黑問(wèn)題的方法都只是在膠體正面通道做了改善,其他通道仍然買(mǎi)有阻斷,硫、氧、溴等物質(zhì)輕而易舉的進(jìn)入到LED燈珠封裝體內(nèi)部,這兩種方法效果甚差。更甚者,涂布在LED燈珠表面,在后期的加工中,有機(jī)阻氣層容易被磨損。同時(shí),有機(jī)阻氣材料長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下容易降解、發(fā)生分子裂變而開(kāi)裂,終還是起不到有效的保護(hù)作用。
方法3、鍍銀層涂布有機(jī)阻氣材料:
由于貼片型的LED結(jié)構(gòu)決定,2、3通道的阻隔難度相當(dāng)大,這也是目前的LED封裝行業(yè)的技術(shù)瓶頸。阻斷通道,難上加難,要有效解決發(fā)黑問(wèn)題,只能在鍍銀層表面做*的保護(hù)。部分LED封裝廠在鍍銀層表面涂布有機(jī)阻氣材料,即便未能通道未阻斷,硫、氧、溴等物質(zhì)進(jìn)入LED封裝體內(nèi)部也無(wú)法與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。
然而,這種有機(jī)阻氣材料的厚度和一致性較難掌控,重要的是有機(jī)材料長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下容易講解,發(fā)生分子裂變,有機(jī)阻氣層開(kāi)裂,終還是起不到很好的保護(hù)作用。
方法4、半導(dǎo)體的解決方案:
半導(dǎo)體在解決發(fā)黑問(wèn)題上采用*、前沿、*的PPL技術(shù),在鍍銀層表面趁機(jī)一層無(wú)機(jī)物,該無(wú)機(jī)物具有優(yōu)異的致密性,有效阻隔硫、氧、等物質(zhì)與鍍銀層的反應(yīng)。同時(shí),其具有持久穩(wěn)定的化學(xué)性能,在耐腐蝕、耐高溫上游非常突出的表現(xiàn),*解決硫化、氧化、溴化引起的發(fā)黑問(wèn)題,采用PPL技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品在110度的高溫條件下的硫化實(shí)驗(yàn)比普通產(chǎn)品的水平高出40%。
當(dāng)然,LED防爆燈封裝膠的技術(shù)還需要不斷的改進(jìn),相信會(huì)有更多更好地改良方案被提出及推廣。