FCB-5000R 全自動RFID電子標簽封裝機是針對物聯網RFID行業，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內的天線使用，包含卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠貼裝芯片、自動拉料、自動熱壓、自動檢測、自動收卷組成，設備支持8寸WAFER。
FCB-5000R 全自動RFID電子標簽封裝機
倒綁定部分采用三組相機對材料和芯片對位，來滿足客戶對貼裝精度要求，天線吸附平臺采用整體吸附的設計，不需要客戶刻意的移動吸附天線的零件到貼芯片的下方，大大縮短設備的調機時間和提高設備穩定性，采用工控機控制，配合進口伺服電機、導軌、絲桿，花崗巖結構框架，讓設備做到高穩定性，滿足客戶長時間使用設備，對設備穩定性的要求；熱壓機采用多排熱壓頭，每組熱壓頭均可獨立調整平整度，熱壓壓力、溫度均可調整，設備整機尺寸在3米左右，占地面積小，方便客戶更好維護設備正常運行有非常大的幫助，為客戶節約人工和材料成本，提升客戶的競爭力。
設備滿足卷料天線的同時，也可滿足單張整版天線進行芯片倒綁定的需求，天線材料可以是PET鋁蝕刻，紙質印刷，PCB板，FPC柔性電路板及其他特殊天線基材。
FCB-5000R設備特點：
芯片來料：設備支持8寸WAFER；
熱壓頭調平方便：熱壓頭每組平整性均可調；
天線材料適應范圍廣：針對卷料產品，柔性電路板，PCB板，軟硬厚薄均可；
調機時間短：更換不同芯片和材料，調機時間可控制在30分鐘內；
操作簡單：對操作員無經驗要求，經過短時間實訓即可熟練操作和維護設備；
穩定性高：整體采用花崗巖的結構設計，進口伺服電機、導軌、絲桿，結構緊湊；
高適應性放料平臺：天線吸附平臺采用微孔陶瓷平臺吸附，高平整性；
整機設備長度尺寸在3米以內，方便設備操作和維護；
設備操作人員直接面對點膠貼芯片部分，對設備的穩定性幫助大；
設備可根據客戶需求做成一體化或者分成倒裝和熱壓兩臺。
FCB-5000R設備技術參數：
UPH：Max.4.2K（視來料情況而定）；
貼片精度：±30 um；
材料尺寸：卷料寬350mm，卷徑大300mm，單張大300X 200mm；
芯片: 0.4mm x0.4mm ~2mm x 2mm（可按照客戶情況進行修改）；
芯片上料：8寸Wafer；
擴晶方式：自動擴晶（帶熱風）；
視像系統：3個視覺定位系統；
控制方式及供電：工控機，220VAC；
設備重量：整機大約1500KG；
設備尺寸：大約長3500mm * 寬1500mm * 高1900mm
FCB-5000R設備優勢：
1、是目前市場上操作較簡單的設備：操作員從不懂設備，要熟練掌握設備操作維護，只需要短短幾天時間，不需要培養設備操作員；
2、是目前市場上調機速度較快的設備：做過的天線，直接調出已有參數，擺好熱壓頭，即可快速生產，沒有做過得天線，調機可控制在30分鐘內；
3、設備調試損耗小：設備滿足卷料，單張料，打樣多種需求，做到設備調試損耗少的天線和芯片；
4、國產設備里面天線吸附平臺穩：天線吸附采用微孔陶瓷；
5、設備平臺采用花崗巖結構：行業*家采用花崗巖做平臺的設備廠，保證設備多年使用不變形，大大延長設備使用壽命；
6、熱壓頭可單獨調平：每組熱壓頭可單獨調平，大大提升熱壓品質；
7、耗電和占地面積小：設備整機長度3米以內，整機正常運行功率2.5KW以內；
8、高性價比：設備價格除以設備實際產能，卷狀天線可保證在20萬元每K的水平。
