FCB-320R 卷狀RFID電子標簽封裝機是公司在FCB-320設(shè)備的基礎(chǔ)上，針對客戶在芯片封裝后，需要進行后段的復(fù)合模切工序，更加方便的符合客戶的生產(chǎn)流程而針對卷狀來料天線進行芯片封裝的設(shè)備。設(shè)備在滿足卷狀天線的同時，天線也可以是單個的，對于熟練設(shè)備操作的人來說，不影響做單個天線封裝的效率，但是天線是卷料的情況下，效率會有明顯提高。

FCB-320R 卷狀RFID電子標簽封裝機

技術(shù)性能：

1、采用雙工業(yè)相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調(diào)位置，調(diào)試容易；

2、采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達優(yōu)化；

3、熱壓系統(tǒng)獨立，不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現(xiàn)，高精度；

4、控制系統(tǒng)采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，穩(wěn)定性高；

5、芯片大小超過2mm，設(shè)備同樣適用；

6、芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；

7、數(shù)字化的點膠機，使點膠量的調(diào)節(jié)更加準確；

8、點膠時采用真空吸附天線，提高了設(shè)備對天線的適應(yīng)性；

9、開放性的設(shè)計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；

10、適合RFID電子標簽的產(chǎn)品工藝測試，打樣，小批量生產(chǎn)；

技術(shù)參數(shù)：

1、設(shè)備尺寸：860mm * 寬510mm * 高620mm；

2、重量及功率：約45kg，200W；

3、壓力設(shè)定：60~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.05N；

4、熱壓溫度：50~250 ℃，通過觸摸屏設(shè)定，誤差±1 ℃；

5、芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高頻、超高頻適用；

6、芯片上料：Tray盤裝料，手動上料，8寸晶圓盤裝置可選；

7、天線上料：手動上料，適應(yīng)PET、PVC、PAPER，卷料幅寬≤100mm，單張尺寸≤120mmX100mm；

8、視像系統(tǒng)：2個視覺定位系統(tǒng)；

9、控制方式及電源：PLC+觸摸屏，220VAC；

10、貼片精度及膠水適應(yīng)性：±25 um，適應(yīng)市場上各類各向異性導(dǎo)電膠；