功能特點
芝浦熱敏電阻元件:
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于的FA(工廠自動化)技術,自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
PSB-S9形熱敏電阻
針對有外形超極小 超快速響應要求的用戶。
外形尺寸φ0.43mm是并可以批量生產,在玻璃封裝熱敏電阻中是小的。
比快速響應·微小形熱敏電阻PSB-S7的體積50%,響應速度快2倍實現了外形極小及超快速響應。
對應于快速響應的打印機,復印機等辦公設備以及非接觸傳感器的應用,對外形要求非常小的醫療機器等,超快速響應·體積小且信賴性要求高的傳感器領域而開發的產品。
特點
小的玻璃封裝熱敏電阻
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝,確保的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長期穩定性
采用一貫性自動化生產,可以批量生產供應高品質品
用途例
適用于以下要求超快速響應設備及醫療器,設計熱機器時的試驗用途
醫療用導管
復印機,打字機的定影用超快速響應傳感器
對非接觸傳感器的應用
需要精密檢測的各種實驗用
工作溫度范圍 -50~+250℃
熱時間常數 約0.6秒鐘
耗散常數 約0.15W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時,熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于的FA(工廠自動化)技術,自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
PSB-S9形熱敏電阻
針對有外形超極小 超快速響應要求的用戶。
外形尺寸φ0.43mm是并可以批量生產,在玻璃封裝熱敏電阻中是小的。
比快速響應·微小形熱敏電阻PSB-S7的體積50%,響應速度快2倍實現了外形極小及超快速響應。
對應于快速響應的打印機,復印機等辦公設備以及非接觸傳感器的應用,對外形要求非常小的醫療機器等,超快速響應·體積小且信賴性要求高的傳感器領域而開發的產品。
特點
小的玻璃封裝熱敏電阻
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝,確保的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長期穩定性
采用一貫性自動化生產,可以批量生產供應高品質品
用途例
適用于以下要求超快速響應設備及醫療器,設計熱機器時的試驗用途
醫療用導管
復印機,打字機的定影用超快速響應傳感器
對非接觸傳感器的應用
需要精密檢測的各種實驗用
工作溫度范圍 -50~+250℃
熱時間常數 約0.6秒鐘
耗散常數 約0.15W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時,熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。
規格尺寸

技術參數

日本芝浦電子 SHIBAURA 品牌介紹
自1953年3月芝浦電子成立以來,我們一直專門進行熱敏電阻元件和溫度傳感器的生產和銷售,在不擴大經營品種的情況下,特別致力于熱敏電阻的開發,以滿足客戶的需要。1972年,我們開發出玻璃封裝熱敏電阻,隨后成為了世界標準。雖然在我們的日常生活中直接見到或認出熱敏電阻的機會并不多,但它們的應用領域非常廣泛,包括家用電器(例如空調、冰箱、電飯煲和微波爐)、住房設備(例如熱水器)、OA設備(例如復印機的打印機)以及汽車領域。在以節能方式維持我們的便利生活和解決世界環境問題方面,熱敏電阻都發揮著非常重要的作用。 我們采取的經營理念是,為了保證人們的舒適繁榮的生活,與世界各地的客戶開展合作,為世界的環境、節能、安全和保障做出貢獻。芝浦電子集團全體員工將齊心協力,利用我們的技術和質量管理體系,為客戶提供高性能的優質制品。