功能特點
芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于的FA(工廠自動化)技術，自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
RB1系列N形熱敏電阻
電阻值容差和B值容差±1％的高精度
由于再檢討材料及制造條件，將電阻值和B值規(guī)格高精度化的熱敏電阻。
關于工作溫度，比標準的PSB形熱敏電阻較低，但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結構沒變，比一般的樹脂熱敏電阻，具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的性。
特點
熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
耐熱溫度是120℃，重視性價比
電阻值容差及B值容差±1％的專用設計
由于玻璃封裝，確保耐候性
采用一貫性自動化生產，可以批量生產供應高品質品
用途例
在高溫度域不使用的各種用途
工作溫度范圍 -50～+120℃
熱時間常數(shù) 約12秒鐘
耗散常數(shù) 約2.3W/℃
絕緣電阻 DC500V 100MΩ以上
※沒有特別記載時，熱時間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測結果。
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于的FA(工廠自動化)技術，自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
RB1系列N形熱敏電阻
電阻值容差和B值容差±1％的高精度
由于再檢討材料及制造條件，將電阻值和B值規(guī)格高精度化的熱敏電阻。
關于工作溫度，比標準的PSB形熱敏電阻較低，但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結構沒變，比一般的樹脂熱敏電阻，具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的性。
特點
熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
耐熱溫度是120℃，重視性價比
電阻值容差及B值容差±1％的專用設計
由于玻璃封裝，確保耐候性
采用一貫性自動化生產，可以批量生產供應高品質品
用途例
在高溫度域不使用的各種用途
工作溫度范圍 -50～+120℃
熱時間常數(shù) 約12秒鐘
耗散常數(shù) 約2.3W/℃
絕緣電阻 DC500V 100MΩ以上
※沒有特別記載時，熱時間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測結果。
規(guī)格尺寸 
技術參數(shù) 
日本芝浦電子 SHIBAURA 品牌介紹
自1953年3月芝浦電子成立以來，我們一直專門進行熱敏電阻元件和溫度傳感器的生產和銷售，在不擴大經(jīng)營品種的情況下，特別致力于熱敏電阻的開發(fā)，以滿足客戶的需要。1972年，我們開發(fā)出玻璃封裝熱敏電阻，隨后成為了世界標準。雖然在我們的日常生活中直接見到或認出熱敏電阻的機會并不多，但它們的應用領域非常廣泛，包括家用電器（例如空調、冰箱、電飯煲和微波爐）、住房設備（例如熱水器）、OA設備（例如復印機的打印機）以及汽車領域。在以節(jié)能方式維持我們的便利生活和解決世界環(huán)境問題方面，熱敏電阻都發(fā)揮著非常重要的作用。 我們采取的經(jīng)營理念是，為了保證人們的舒適繁榮的生活，與世界各地的客戶開展合作，為世界的環(huán)境、節(jié)能、安全和保障做出貢獻。芝浦電子集團全體員工將齊心協(xié)力，利用我們的技術和質量管理體系，為客戶提供高性能的優(yōu)質制品。
